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技术与服务


公司研发能力


      拥有硅基光子集成全部核心技术和高速光收发模组设计全部Know-how。 

      拥有SOI-PLC全套核心技术,核心专利(共20多项)包括: 

      基于多模波导的单模光回路技术(SMC); 

      并行模式变换的分光技术(PMC); 

      **载流子发射的电光波导电容技术(HEPIN); 

      自对准光刻的波导成型技术; 

      埋入外延的波导模式变换技术; 

 

SOI-PLC工艺封测能力

 

      针对厚膜SOI光子集成芯片的边缘耦合需求,设计和建立了芯片自动光学耦合系统、电子和光子探针系统、各类光学和电学测试能力和数据采集和分析的自动化。 

      在光开关芯片产品的基础上,开发了硅基厚膜SOI-PLC芯片的切割、抛光、镀膜、固化、打线、密封等一系列封装工艺,开发外围驱动电路软硬件,形成了光开关产品的封装能力。 

      自主研发的SOI-PLC全自动测试平台,封装工艺和结构设计,并正在向完整的圆晶测试平台(Wafer station)转移;


     联系人:袁经理

     联系电话:021-35306467转101分机

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